本文來自合作媒體 鉅亨網 ，INSIDE 授權轉載
《彭博社》引述知情人士報導，由於雙方爭執日漸升溫，蘋果明年設計 iPhone 與 iPad ，或將不考慮使用高通零件。
消息來源指出，蘋果的產品計畫尚在初期階段，仍可能產生變化。這名不願具名的知情人士表示，蘋果明年新裝置或將使用英特爾與台灣聯發科的數據晶片，而不是高通晶片。
蘋果與高通針對專利授權爭議，彼此爭吵不休。 iPhone 製造商指控該晶片大廠壟斷市場，高通予以反擊，試圖阻止蘋果在中國製造並販售智慧型手機。
《華爾街日報》報導指出，由於高通拒絕提供明年智慧裝置原型測試晶片所需軟體，蘋果因此有此打算。
高通則透過聲明向《彭博社》表示，「可用於下一代 iPhone 的高通晶片已經完全測試且釋出給蘋果，我們仍致力於支持蘋果的新裝置，就如我們支持產業所有其他業者一般。高通的無線解決技術，仍是高階智慧手機的黃金標竿。」
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